企業概要
会社名
株式会社 サンテック
代表者名
日野 広美
設立年月日
1997年 3月5日
事業概要
ダイシング（切断）加工受託
住所(本社所在地）
〒190-1232
東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-1-10
連絡先
TEL: 042-557-7744
FAX: 042-557-7745
技術PR
微細加工のプロ！難加工材の切断（チップ化）はお任せください。
当社は半導体用シリコンウエハを中心に切断（より小さく）・研削（より薄く）加工に特化した技術を提供します。特に、研削加工技術については同業他社に無い加工方式を採用し、紙より薄い２５μｍ厚への加工を実現すると共に１チップ化された製品や個片化された製品の研削も可能にしています。
また、この加工技術を加工が難しいとされているブルーガラス、セラミック、樹脂基板等にも展開し、お客様からの評価を戴いております。
より小さく、より精度よく、よりきれいに切断する加工技術を提供します。
半導体用シリコンウエハの切断技術（ダイシング加工）を加工が難しいとされるあらゆる素材に対応できる技術に進化させ、お客様のニーズにお応えしています。
加工データーの積重ねにより素材の特性に合った最適な条件での加工が実現できます。
毎月100社を超えるお客様より多種多様な基材の加工をお請けさせて戴ております。加工にあたっての条件を積み上げています。
加工実績／環境への取組み
加工実績
・携帯電話/デジタルカメラ他に搭載する電子部品用ＩＣチップ
・ICカード搭載用チップ ・IRカットフィルターガラス（デジタルカメラ用）
・内視鏡カメラ用カバーガラス ・携帯電話バッテリー接続用樹脂基板
・表面コート付薄板ガラスの加工（医療機器カメラ用カバーガラス、スマトフォン搭載カメラ用カバーガラス他）
・その他
自社内環境対策
・ダイシング排水回収装置の設置による節水対策実施
・加工歩留向上による無駄なエネルギーの抑制
・室内全蛍光灯ＯＮ･ＯＦＦひも取付け等、省エネ対策実施
・廃棄物の分別（６分別）と削減運動実施
環境への取り組み
1.水のリサイクル化
2.太陽光発電
3.全ての窓ガラスに遮熱フィルムを貼付け
4.工場内全ての蛍光灯をLED化
認証・資格・受賞
認証
品質管理 ＩＳＯ９００１ 認証取得 ・環境管理 ＩＳＯ１４００１ 認証取得
資格
大手半導体メーカーの工場認定
受賞
経営者環境力大賞（奨励賞）受賞
技術データ
設備・加工事例・測定装置
| 主要設備 | 型式 | 概要（寸法など） | 数量など |
|---|---|---|---|
| 裏面研削機 | DAG810 | マニュアル機 25μｍ研削可能 | ２台 |
| ポリッシング装置 | GP-200 | 鏡面仕上げ | １台 |
| ダイシング装置 | DFD651 | ２スピンドル | ５台 |
| ダイシング装置 | DFD6340 | ２スピンドル（対向式） | ３台 |
| ダイシング装置 | DFD3350 | 12インチウエハ対応 | １台 |
| 自動治具詰機 | WCS1200C | 12インチウエハ対応 | １台 |
| 自動治具詰機 | WCS800 | ８インチウエハ対応 | ７台 |
ダイシング装置 裏面研削装置 自動治具詰装置 検査装置各種
環境技術
加工には油や薬品を使用せずに「水」で行います。
特記事項
平成２１年度ものづくり中小企業製品開発事業推進中
テーマ「ブレードダイシング技術による次世代デバイスへの対応」
