株式会社 サンテック

企業概要

会社名

株式会社 サンテック

代表者名

日野 広美

設立年月日

1997年 3月5日

事業概要

ダイシング(切断)加工受託

住所(本社所在地)

〒190-1232
東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-1-10

連絡先

TEL: 042-557-7744
FAX: 042-557-7745

担当者名

西脇 行広

従業員数

44人

技術PR

微細加工のプロ!難加工材の切断(チップ化)はお任せください。

当社は半導体用シリコンウエハを中心に切断(より小さく)・研削(より薄く)加工に特化した技術を提供します。特に、研削加工技術については同業他社に無い加工方式を採用し、紙より薄い25μm厚への加工を実現すると共に1チップ化された製品や個片化された製品の研削も可能にしています。

また、この加工技術を加工が難しいとされているブルーガラス、セラミック、樹脂基板等にも展開し、お客様からの評価を戴いております。

より小さく、より精度よく、よりきれいに切断する加工技術を提供します。

半導体用シリコンウエハの切断技術(ダイシング加工)を加工が難しいとされるあらゆる素材に対応できる技術に進化させ、お客様のニーズにお応えしています。

加工データーの積重ねにより素材の特性に合った最適な条件での加工が実現できます。

毎月100社を超えるお客様より多種多様な基材の加工をお請けさせて戴ております。加工にあたっての条件を積み上げています。

 

加工実績/環境への取組み

加工実績

・携帯電話/デジタルカメラ他に搭載する電子部品用ICチップ
・ICカード搭載用チップ  ・IRカットフィルターガラス(デジタルカメラ用)
・内視鏡カメラ用カバーガラス  ・携帯電話バッテリー接続用樹脂基板 
・表面コート付薄板ガラスの加工(医療機器カメラ用カバーガラス、スマトフォン搭載カメラ用カバーガラス他)
・その他 

自社内環境対策

・ダイシング排水回収装置の設置による節水対策実施
・加工歩留向上による無駄なエネルギーの抑制
・室内全蛍光灯ON・OFFひも取付け等、省エネ対策実施
・廃棄物の分別(6分別)と削減運動実施

環境への取り組み

1.水のリサイクル化
2.太陽光発電
3.全ての窓ガラスに遮熱フィルムを貼付け
4.工場内全ての蛍光灯をLED化

認証・資格・受賞

認証 
品質管理 ISO9001 認証取得  ・環境管理 ISO14001 認証取得

資格
大手半導体メーカーの工場認定

受賞
経営者環境力大賞(奨励賞)受賞

技術データ

【シリコンウエハ25μm厚研削】
【ガラス六角形切断】
【インジュームリン切断ライン】

設備・加工事例・測定装置

主要設備型式概要(寸法など)数量など
裏面研削機DAG810マニュアル機 25μm研削可能2台
ポリッシング装置GP-200鏡面仕上げ1台
ダイシング装置DFD6512スピンドル5台
ダイシング装置DFD63402スピンドル(対向式)3台
ダイシング装置DFD335012インチウエハ対応1台
自動治具詰機WCS1200C12インチウエハ対応1台
自動治具詰機WCS8008インチウエハ対応7台

ダイシング装置 裏面研削装置 自動治具詰装置 検査装置各種

裏面研削機
ダイシング装置
全自動治具詰機

環境技術

加工には油や薬品を使用せずに「水」で行います。

特記事項

平成21年度ものづくり中小企業製品開発事業推進中
テーマ「ブレードダイシング技術による次世代デバイスへの対応」